老女人下面毛荫荫的黑森林

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          利用晶圓級封裝技術(WLCSP)制作TVS器件,可使器件尺寸大大縮小,并且電性能和可靠性得到顯著提高,封裝周期短和成本低,已廣泛應用與手機、MP3播放器、PDA和數碼相機等便攜式電子產品提供保護和提高其可靠性。




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    Die Size Without Dicing Street

    570x270um

    NA

    Dicing Street

    60um

    No metal allowed in the dicing street

    Bump pitch

    400um within

    Follow customer requirement

    Bump Size

    120X210um

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    Bump Height

    11um(Cu 8um+Sn 3um)

    Only Bake and no feflow allowed

    BG Thickness

    265um

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