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    微電子封裝技術

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    微電子封裝技術

    微電子先進封裝通常有五種功能,即電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐和環境保護。

    1.電源分配

    微電子封裝首先要能接通電源,使芯片與電路流通電流。其次,微電子封裝的不同部位所

    需的電源有所不同,要能將不同部位的電源分配恰當,以減少電源的不必要損耗,這在多層布

    線基板上尤為重要。同時,還要考慮接地線的分配問題。

    2.信號分配

    為使電信號延遲盡可能減小,在布線時應盡可能使信號線與芯片的互連路徑及通過封裝的I/O引出的路徑達到最短。對于高頻信號,還應考慮信號間的串擾,以進行合理的信號分配布線和接地線分配。

    3.散熱通道

    各種微電子封裝都要考慮器件、部件長期工作時如何將聚集的熱量散出的問題。不同的封裝結構和材料具有不同的散熱效果,對于功耗大的微電子封裝,還應考慮附加熱沉或使用強制風冷、水冷方式,以保證系統在使用溫度要求的范圍內能正常工作。

    4.機械支撐

    微電子封裝可為芯片和其他部件提供牢固可靠的機械支撐,并能適應各種工作環境和條件的變化。

    5.環境保護

    半導體器件和電路的許多參數,如擊穿電壓、反向電流、電流放大系數、噪聲等,以及器件的穩定性、可靠性都直接與半導體表面的狀態密切相關。半導體器件和電路制造過程中的許

    多工藝措施也是針對半導體表面問題的。半導體芯片制造出來后,在沒有將其封裝之前,始終

    都處于周圍環境的威脅之中。在使用中,有的環境條件極為惡劣,必須將芯片嚴加密封和包封。所以,微電子封裝對芯片的環境保護作用顯得尤為重要。

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