老女人下面毛荫荫的黑森林

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    寧波芯健半導體有限公司

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    產品服務

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    提供各種晶圓級封裝服務包括晶圓級芯片尺寸封裝、電鍍錫球和銅凸塊制程、重新布線等;

    與合作的傳統封裝廠可提供各種倒裝和打線的封裝形式包裝QFN、DFN、SOT、SOP、LGA和BGA等。



    A. 圓片級封裝形式


    未標題-1.jpg


    PackageSolder BumpPillar BumpWLCSPRDL
    Wafer Size6and 8 inch
    UBMTi/Cu
    MaterialSolderCu/Sn,Cu/SnAGLeadfreeAl,Cu,Ni/Pd/Au,Ni/Au
    Min.Pitch
    150um90um300umL/S:10/10um
    RepassivationPl,SMF,LowTem.Pl,PBO


    B. 倒裝封裝形式


    Package Type:LGA/BGA,QFN,DFN,SOT,SOP can be provided by ChipEx and assembly packing partners.




    C. 產品特色




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