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    第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(以下簡稱IC CHINA2015)在上海新國際博覽中心隆重舉行

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    第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(以下簡稱IC CHINA2015)在上海新國際博覽中心隆重舉行

           2015年11月11日-19日,第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(以下簡稱IC CHINA2015)在上海新國際博覽中心隆重舉行,本屆IC CHINA2015“落實推進《剛要》,加速產業發展”為主題,打造最近影響力的國家級半導體產業展示平臺,重點展示IC設計與產品、IC設計工具及服務、芯片制造、封裝測試、半導體專業設備與零部件、半導體材料、集成電路應用與解決方案、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC 分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫療等IC應用。


            IC CHINA2015由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦,三展聯動,共同打造亞洲電子行業最大規模展示平臺、最高規格行業盛會。為期三天的IC CHINA2015吸引超過60000名觀眾觀展,實現與電子行業60000名專業觀眾及買家的聯動。


           IC CHINA2015匯聚羅紫光展訊、中芯國際、江蘇長電、珠海艾派克微等IC 龍頭企業,以及上海微電子、深南電路、上海新陽、北方微電子在內的國家科技01專項、02專項企業,病集齊包括無錫基地、深圳基地、濟南基地等全國各地集成電路產業化基地,同時,遼寧基層電路產業聯盟也驚艷亮相IC CHINA2015,代表半導體國家隊的大唐電信、華大半導體也整齊亮相,IC CHINA2015同樣匯集羅包括飛思卡爾、恩智浦、AMS、普迪飛等歐美企業,也有迪斯科、松下為代表的企業以及Maps為代表的韓國企業,匯聚國內外資源,打造國際化展示平臺。


           寧波芯健半導體有限公司作為半導體先進封裝測試的后起之秀也參加了此次高峰論壇。芯健公司主要經營晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,簡稱WLP),應尺寸小、成本低、電氣特性好、芯健公司產品廣泛應用于手機、平板、智能手環等對尺寸與成本要求較高的消費電子產品。展會過程中,芯健受到了眾多設計公司、消費類產品終端公司的廣泛關注。




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